Группой ученых разработан новый метод сцепления углеродных нанотрубок (исполняющих роль радиаторов) с металлическими частями микросхем. Это техническое решение позволило повысить эффективность охлаждения микросхем приблизительно в шесть раз.
Для создания прочных ковалентных связей между охлаждаемой поверхностью и наращиваемыми поверх неё углеродными нанотрубками ученые использовали прослойку из молекул аминопропил-триалкоксисилана и цистеамина.
Однако исследования еще далеко не закончены - получившееся в результате механическое сцепление двух разнородных слоев материала вышло не совсем идеальным. Несмотря на то, что теплоотвод у новых микросхем заметно улучшился - далеко не все углеродные трубки закрепились непосредственно на металле. Главной целью исследователей на данный момент является решение задачи улучшить этот контакт и еще больше повысить эффективность охлаждения микросхем.